







在PCB的組裝、返工或維修時(shí),常會(huì)暴露于極熱環(huán)境,這可能引發(fā)材料變形、焊點(diǎn)失效等問(wèn)題。熱應(yīng)力測(cè)試能提前評(píng)估PCB耐受熱應(yīng)力的能力,避免實(shí)際生產(chǎn)中出現(xiàn)故障,保障產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

| 項(xiàng)目背景
確定PCB是否能夠承受在組裝、返工或維修過(guò)程中可能暴露在極熱條件下的熱應(yīng)力影響。
| 項(xiàng)目概述
將PCB或者元器件烘烤(通常120~150攝氏度,至少6小時(shí))除濕后,在過(guò)熱的焊料(通常288攝氏度,10秒)中多次處理。通過(guò)外觀檢查(有無(wú)分層、起泡、白斑等)或顯微切片(基材分層、裂紋、起泡、翹曲等)評(píng)估。
| 測(cè)試目的
1.確定PCB材料、工藝能力是否滿足產(chǎn)品的耐熱沖擊要求
2.模擬使用環(huán)境,提前暴露生產(chǎn)中可能存在的爆板等風(fēng)險(xiǎn)
| 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-TM 650 2.6.1 熱應(yīng)力,層壓板
GJB 362 剛性印制板通用規(guī)范
QJ 832 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法。
| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域
涉及的產(chǎn)品:印制電路板 PCB/FPC
涉及的領(lǐng)域:消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天電子產(chǎn)品
| 試驗(yàn)分析圖



圖片來(lái)自IPC-600
| 美信優(yōu)勢(shì)
1、專業(yè)團(tuán)隊(duì):擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測(cè)工程師和技術(shù)專家。
2、先進(jìn)設(shè)備:配備國(guó)際領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備,確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
3、高效服務(wù):快速響應(yīng)客戶需求,提供一站式高效檢測(cè)服務(wù)。
4、權(quán)威認(rèn)證:實(shí)驗(yàn)室通過(guò)ISO/IEC 17025認(rèn)證,檢測(cè)報(bào)告具有國(guó)際公信力。