印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶(hù)間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶(hù)對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶(hù)間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
美信檢測(cè)以海量失效數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全譜系案例、復(fù)雜場(chǎng)景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬(wàn)級(jí)失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測(cè)報(bào)告為客戶(hù)質(zhì)量升級(jí)提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時(shí)更新美信檢測(cè)最新資訊，包括技術(shù)、展會(huì)、活動(dòng)等動(dòng)態(tài)。我們以專(zhuān)業(yè)檢測(cè)為基石，為客戶(hù)定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶(hù)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測(cè)一家具有國(guó)家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專(zhuān)注于為客戶(hù)提供檢測(cè)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測(cè)在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測(cè)和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專(zhuān)業(yè)檢測(cè)網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察，為投資者筑牢信任基石

導(dǎo)熱系數(shù)

隨著電子設(shè)備向高密度、大功率化發(fā)展，PCB的散熱能力成為制約系統(tǒng)可靠性的核心瓶頸。傳統(tǒng)FR-4基材導(dǎo)熱系數(shù)較低，無(wú)法滿(mǎn)足芯片結(jié)溫管控需求；而金屬基板（如鋁基板）、陶瓷填充基板等新型導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，亟需精準(zhǔn)量化其縱向（Z軸）與橫向（X/Y軸）導(dǎo)熱性能，為熱設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)基石。

導(dǎo)熱系數(shù)

| 項(xiàng)目背景

 

隨著電子設(shè)備向高密度、大功率化發(fā)展，PCB的散熱能力成為制約系統(tǒng)可靠性的核心瓶頸。傳統(tǒng)FR-4基材導(dǎo)熱系數(shù)較低，無(wú)法滿(mǎn)足芯片結(jié)溫管控需求；而金屬基板（如鋁基板）、陶瓷填充基板等新型導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，亟需精準(zhǔn)量化其縱向（Z軸）與橫向（X/Y軸）導(dǎo)熱性能，為熱設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)基石。

 

 

| 項(xiàng)目概述

 

本試驗(yàn)采用穩(wěn)態(tài)熱流法及瞬態(tài)激光法測(cè)量PCB導(dǎo)熱系數(shù)。

穩(wěn)態(tài)熱流法：對(duì)樣品施加一定的熱流量和壓力，測(cè)試樣品的厚度和在熱板/冷板間的溫度差，從而得到樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。

瞬態(tài)激光法：在程序溫度控制下由激光源在瞬間發(fā)射一束光脈沖，均勻照射在樣品下表面，使其表層吸收光能后溫度瞬時(shí)升高，并作為熱端將能量以一維熱傳導(dǎo)方式向冷端（上表面）傳播。使用紅外檢測(cè)器連續(xù)測(cè)量上表面中心部位的相應(yīng)溫升過(guò)程，得到溫度升高對(duì)時(shí)間的關(guān)系曲線，并計(jì)算出所需要的參數(shù)。

 

 

| 測(cè)試目的

 

1、量化導(dǎo)熱性能；

2、選型支撐；

3、工藝優(yōu)化。

 

 

| 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

 

ASTM E1461 用閃光法測(cè)定熱擴(kuò)散率的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

ISO 22007-4 塑料--導(dǎo)熱率和熱擴(kuò)散率的測(cè)定--第4部分：激光閃光法

GB/T 22588 閃光法測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)

ASTM D5470 用于測(cè)試薄導(dǎo)熱固態(tài)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性質(zhì)的表征測(cè)試

 

 

| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

 

消費(fèi)品電子、汽車(chē)電子、電子制造、PCB設(shè)計(jì)與材料科學(xué)、航空航天、通信、新能源電子等。

 

 

| 美信優(yōu)勢(shì)

 

1、專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)：擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測(cè)工程師和技術(shù)專(zhuān)家。

2、先進(jìn)設(shè)備：配備國(guó)際領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。精準(zhǔn)高效、測(cè)試快捷、可進(jìn)行極端環(huán)境模擬、適用性廣泛。

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶(hù)需求，提供一站式高效檢測(cè)服務(wù)。

4、權(quán)威認(rèn)證：實(shí)驗(yàn)室通過(guò)ISO/IEC 17025認(rèn)證，檢測(cè)報(bào)告具有國(guó)際公信力。

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