印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
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熱性能試驗(yàn)

熱性能試驗(yàn)通過(guò)換熱效率測(cè)試、熱阻測(cè)試、熱分布均勻性測(cè)試及貼合度測(cè)試，全面評(píng)估液冷板在額定工況下的散熱能力。

熱性能試驗(yàn)

試驗(yàn)背景


液冷板的熱性能直接決定了芯片能否在安全溫度下滿載運(yùn)行。隨著AI芯片功耗突破1000W，熱阻、熱分布均勻性成為核心性能指標(biāo)。

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試驗(yàn)簡(jiǎn)介


熱性能試驗(yàn)通過(guò)換熱效率測(cè)試、熱阻測(cè)試、熱分布均勻性測(cè)試及貼合度測(cè)試，全面評(píng)估液冷板在額定工況下的散熱能力。

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測(cè)試目的

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  • 測(cè)定液冷板在不同流量下的熱阻值

  • 評(píng)估表面溫度分布均勻性

  • 驗(yàn)證換熱效率是否滿足設(shè)計(jì)目標(biāo)

  • 確保與芯片貼合良好，接觸熱阻最小化

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試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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  • T/CESA 1249.1-2023 冷板技術(shù)規(guī)范

  • ASHRAE液冷板熱性能測(cè)試方法

  • 客戶自定義熱性能驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

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應(yīng)用產(chǎn)品/領(lǐng)域


適用于AI服務(wù)器、高性能計(jì)算、GPU/CPU液冷板、IGBT液冷模塊等。

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試驗(yàn)內(nèi)容

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  • 熱阻測(cè)試：穩(wěn)態(tài)熱流法，R=(Tc-Tl)/Q

  • 溫度分布測(cè)試：紅外熱像儀檢測(cè)表面溫差≤5℃

  • 換熱效率測(cè)試：不同流量下散熱功率曲線

  • 貼合度測(cè)試：壓力紙法檢測(cè)接觸均勻性

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項(xiàng)目?jī)?yōu)勢(shì)

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  • 高精度熱源模擬器（最大2kW，精度±0.5%）

  • 紅外熱像儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度場(chǎng)

  • 提供熱阻-流量曲線及優(yōu)化建議

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實(shí)驗(yàn)室配置

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  • 熱性能測(cè)試系統(tǒng)（含熱源、冷源、溫控模塊）

  • 紅外熱像儀（FLIR T系列）

  • 多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)

  • 恒溫冷卻液循環(huán)裝置

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常見(jiàn)問(wèn)題
Q：液冷板熱阻要求多少？
A：AI服務(wù)器冷板通常要求熱阻≤0.05℃·cm2/W，350W負(fù)載下R值<0.08℃/W。

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