印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析,確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理,從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn),導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī),更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議,帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
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警惕!這個(gè)隱蔽的EOS過(guò)電壓機(jī)制,可能正在摧毀你的產(chǎn)品

發(fā)布時(shí)間: 2025-08-28 00:00
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在電子元件的廣闊領(lǐng)域中,光電開(kāi)關(guān)以其高精度、高可靠性的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、安防監(jiān)控等多個(gè)領(lǐng)域。然而,即便是最精密的元件,也難免遭遇失效的困境。

我們發(fā)現(xiàn)某光電開(kāi)關(guān)失效,光電開(kāi)關(guān)上的二極管是否正常(未知),用遮光板遮擋光源(二極管),光電開(kāi)關(guān)無(wú)輸出,暫未確定是光電開(kāi)關(guān)發(fā)射源(二極管)或接收源哪一個(gè)發(fā)生故障。

經(jīng)初步排查確定為接收源發(fā)生故障,接下來(lái)我們將通過(guò)這起光電開(kāi)關(guān)失效案例,深入剖析其背后的技術(shù)原因與解決方案。


1.外觀檢查&無(wú)損檢查

對(duì)NG組件上的2個(gè)光電開(kāi)關(guān)分別對(duì)應(yīng)的絲印位號(hào)U1和U2輸入二極管和接收源進(jìn)行外觀檢查,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯異常。

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對(duì)NG組件進(jìn)行X-ray無(wú)損透視檢查,未發(fā)現(xiàn)明顯異常。進(jìn)行CT掃描后虛擬切片檢查接收源芯片結(jié)構(gòu),亦未發(fā)現(xiàn)明顯異常。

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2.上電確認(rèn)失效現(xiàn)象

利用OK#1和OK#2已經(jīng)配件焊接一個(gè)良品組件。然后分別對(duì)NG組件和良品樣品組件上電測(cè)試。

結(jié)果匯總?cè)绫?所示。NG組件綠線在有遮擋時(shí)輸出電壓異常,跟無(wú)遮擋時(shí)電壓相當(dāng),暗示U2的接收源芯片出現(xiàn)了低阻抗。

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3.IV測(cè)試

NG組件U1和U2的二極管IV曲線與良品沒(méi)有差異,藍(lán)線對(duì)黑線的IV曲線沒(méi)有異常,而綠線對(duì)黑線的IV曲線顯示低阻短路。

因此可知NG組件發(fā)生故障的就是U2的接收源芯片出現(xiàn)了低阻短路失效。

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4.Thermal EMMI定位

拆解觀察失效U2接收源接黑線的die2表面沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的異常,為對(duì)缺陷點(diǎn)進(jìn)行精確定位。通過(guò)給U2接收源pin1(接綠線)對(duì)pin3(接黑線)給電探測(cè)die2的發(fā)熱點(diǎn),發(fā)現(xiàn)die2的鍵合區(qū)存在異常熱點(diǎn)。作為對(duì)比,pin1(接綠線)對(duì)pin2(NC)給電定位die1沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有熱點(diǎn)。

因此可知,失效的U2的die2鍵合區(qū)存在低阻漏電點(diǎn)。

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5.開(kāi)封觀察

對(duì)失效U2接收源開(kāi)封(去膠)后觀察芯片表面,可以發(fā)現(xiàn)die2的鍵合區(qū)存在EOS燒毀異常。

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6.光電開(kāi)關(guān)芯片電參數(shù)測(cè)試

結(jié)果顯示OK光電開(kāi)關(guān)的相關(guān)電參數(shù)都符合規(guī)格要求,一致性較好。NG組件上的U1相關(guān)電參數(shù)也符合規(guī)格要求,只是IC值比OK樣品略低。

根據(jù)這個(gè)測(cè)試結(jié)果,可知OK光電開(kāi)關(guān)性能良好,相關(guān)參數(shù)裕量較大,同時(shí)還可知光電開(kāi)關(guān)接收源兩個(gè)耐壓參數(shù)BVCEO和BVECO的范圍。BVCEO反應(yīng)的是接收源沒(méi)有光信號(hào)輸入時(shí)能承受的集電極對(duì)發(fā)射極的電壓值,并且可知電路中這個(gè)值為15V。BVECO反應(yīng)的是沒(méi)有光信號(hào)輸入時(shí)能承受的發(fā)射極對(duì)集電極的電壓值,可以看到OK光電開(kāi)關(guān)這個(gè)值在10V左右,遠(yuǎn)低于BVCEO的值。

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7.EOS模擬試驗(yàn)

正向浪涌(集電極→發(fā)射極):OK#3樣品在170V以上才失效,表現(xiàn)為開(kāi)路。

反向浪涌(發(fā)射極→集電極):OK#4樣品在24V–36V即失效,呈低阻短路,且開(kāi)封后燒毀形貌高度與失效U2完全一致

因此可知失效的U2的die2是由于發(fā)射極對(duì)集電極過(guò)電壓發(fā)生EOS燒毀。黑線對(duì)綠色發(fā)生電壓浪涌,這種情況多是因?yàn)榈鼐€是浮地,存在接地反彈現(xiàn)象。


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8.總結(jié)與建議

結(jié)論:失效光電開(kāi)關(guān)接收源芯片發(fā)生EOS燒毀,EOS過(guò)電壓來(lái)源可能為地線的接地反彈。

建議:建議加強(qiáng)地線的電壓浪涌防護(hù)。


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